iA innovative application

引领尖端技术的未来。

沿革

  • 拓展电动汽车解决方案事业
    2014 - 2019
    2018 累计供应 HPM 500万个、IBS 800万个
    2017 设立中国合作法人 (iA Semiconductor Co.)
    2016 收购(株)Hivron (现 iA Powetron)经营权批量生产空调控制芯片
    2015 收购(株)TRinnoTechnology经营权
    2014 建立ISO26262 汽车功能安全程序
  • 迈入汽车用半导体
    2009 - 2013
    2013 批量生产 EPS用 HPM
    2012 批量生产 IBS 模块
    获得CMMI 3级国际认证
    获得TS16949及现代汽车 SQ认证
    2011 批量生产 IBS 模块
    2010 金东晋会长就任
    2009 签订汽车用半导体国产化开发协议(现代﹒起亚汽车)
  • 多媒体芯片专业化企业
    2000 - 2008
    2006 推出 VoIP 专用芯片‘Cronus’ (国内最初)
    2004 推出 DMB 专用芯片‘Neptune’ (国内最初)
    2000 2000 注册 KOSDAQ
  • 1993.8.9 公司设立
    1993 - 1999
    1993 公司设立