DIRECT-TO-CHIP LIQUID COOLING
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TECH · SYNERGY
직접 액체냉각
빼낼 수 있는 열이 담을 수 있는 연산을 정합니다.
랙의 연산 밀도는
열을 빼내는 속도가 결정합니다.
한 대의 랙에 더 많은 가속기를 넣을수록 더 많은 전력이 사용되고, 그만큼 더 많은 열이 발생합니다. 전력을 충분히 공급할 수 있어도 이 열을 빠르게 식히지 못하면 더 많은 장비를 사용할 수 없습니다. 결국 데이터센터가 한정된 공간에서 얼마나 많은 연산을 처리할 수 있는지는, 전력 사용으로 발생한 열을 얼마나 효과적으로 빼낼 수 있는지에 달려 있습니다. 그래서 냉각은 단순히 장비를 식히는 설비를 넘어, 데이터센터의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다.
냉각 성능은 높이고,
운영 구조는 유지합니다
냉각 방식은 시스템의 구성과 발열 조건에 따라 공랭 또는 직접 액체냉각(D2C)으로 구성할 수 있습니다. D2C를 적용하더라도 서버 안의 모든 부품을 액체로 냉각하는 것은 아닙니다. 가속기와 프로세서처럼 열이 집중되는 부품은 액체로 직접 냉각하고, 상대적으로 발열이 낮은 부품은 공기의 흐름으로 열을 내보냅니다. 하나의 시스템 안에서도 부품의 발열 특성에 따라 두 방식이 함께 사용될 수 있습니다.
직접 액체냉각 (Direct-to-Chip, D2C)
발열체에 냉각판을 밀착시켜 열이 생기는 자리에서 곧바로 액체로 옮깁니다. 열을 머금은 액체는 배관을 따라 순환하며 열을 서버 밖으로 전달합니다.
공랭(Air Cooling)
부품에서 발생한 열을 서버 내부를 흐르는 공기로 옮깁니다. 열을 머금은 공기는 서버 밖으로 배출되고, 냉각된 공기가 다시 공급됩니다.
서버 대신 열을 다루는 방식을 바꿉니다.
직접 액체냉각은 장비 전체를 액체에 담그는 대신, 가속기와 프로세서처럼 열이 집중되는 부품에 냉각판을 직접 연결하는 방식입니다. 기존의 서버와 랙 형태를 유지하면서 필요한 곳에만 액체냉각을 적용할 수 있습니다.
아이에이는 고밀도 연산에 필요한 냉각 성능을 확보하면서도, 기존 서버·랙 중심의 운영 구조를 이어갈 수 있다는 점에 주목해 D2C 방식을 채택했습니다. 냉각 방식을 바꾸기 위해 서버 전체의 형태와 운영 체계를 새로 구성하는 대신, 기존 인프라 위에 고발열 부품을 위한 냉각 기능을 더하는 방식입니다.
「통합 설계」
전력에서 냉각까지,
하나의 설계 안에서 결정합니다
아이에이는 냉각을 완성된 인프라에 별도로 덧붙이는 설비로 다루지 않습니다. 열교환과 배관 기술을 축적한 계열사와 함께 설계 단계에서 수전 용량과 냉각 방식, 랙 밀도를 하나의 조건으로 확정합니다.
전력과 냉각을 처음부터 함께 설계하면 냉각에 필요한 전력과 설비 용량까지 전체 시스템 안에서 조정할 수 있습니다. 냉각에 사용되는 전력을 줄일수록 같은 수전 용량에서도 연산 장비에 배분할 수 있는 전력의 비중은 커집니다. 냉각을 그룹 안에서 직접 설계하는 이유도 여기에 있습니다.